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OEM厂商横跨有所不同产品层级和类别，打造出确实优化的智能扬声器。该构建平台不具备处置能力、相连选项、语音用户界面和顶级音频技术的独有人组，协助符合消费者对具备综合特性、高度直观的智能扬声器日益增长的市场需求。这一集成式的高品质性能语音解决方案目的通过高度号召的语音转录与波束成形技术，获取先进设备的多麦克风远场语音功能。

该平台的语音软件还包括了回音避免、噪声诱导和“停下来”功能，在吵杂或喧闹的环境中反对可信的语音界面，甚至当用户靠近智能扬声器时也可实现。Qualcomm® AllPlay™多房间音频技术可反对OEM 厂商利用Qualcomm的高性能开源生态系统，在全家范围内展开音乐流传输。

AllPlay相容扬声器配备非常简单，需要构建横跨多个房间实时播出音乐、在多个扬声器区域播出有所不同音乐，以及向同一个房间的多个扬声器传输多声道无线环绕着单声道。消费者需要通过基于云端的流媒体服务播出音乐，还包括高分辨率32位/192kHz内容、本地音乐库或DLNA媒体服务器。AllPlay生态系统还包括日益激增的制造商和来自有所不同OEM厂商的商用扬声器，还包括松下、日立、House of Marley和密力（Magnat）等多家公司，让消费者能在他们的音频网络中，灵活性地人组和给定有所不同的扬声器品牌。此外，全新平台还反对Qualcomm® aptX™ HD音频技术，后者目的通过Bluetooth®（蓝牙）传输24位高清无线音频。

Qualcomm Technologies International, Ltd.语音与音乐高级副总裁兼总经理Anthony Murray回应：“Qualcomm智能音频平台在单个解决方案中融合了高性能的处置能力、一流的蓝牙与Wi-Fi、先进设备的远场语音收集与苏醒词观测、AllPlay多房间音频流传输技术，以及对主要语音生态系统的反对。由于融合了所有必须的硬件、软件与工具以延长研发时间，该平台是传统扬声器制造商向联网平台改变的理想自由选择。

它也将为那些期望突破无限大、构建智能扬声器未来应用于的制造商获取了很大程度的灵活性。”关键优势：· 较慢商用：该平台独有地融合了处置能力、语音用户界面选项、灵活性的无线连接配备和顶级音频技术，反对制造商较慢研发并商用高性能扬声器解决方案。· 高性能CPU和DSP处置：Qualcomm智能音频平台还包括目的构建业界领先的可扩展性、性能和计算出来特性的处理器选项，目前已在各种产品类别中反对普遍的客户，还包括智能手机、物联网（IoT）、可穿着设备、网络、智慧城市和汽车。

· 顶级的语音性能：通过构建业界领先的语音收集技术、突破性的噪声诱导算法和强劲的语音转录功能，先进设备的远场语音技术目的通过语音助理明显提高基于语音的用户交互。· 全面的无线连接：Qualcomm智能音频平台实构建了一系列高性能Wi-Fi®和Bluetooth®（蓝牙）解决方案，还包括对Wi-Fi和蓝牙并存的提高。灵活性的选项人组目的协助客户从一系列反对1x1和2x2 MIMO的双频802.11b/g/n/ac Wi-Fi芯片、Bluetooth 4.2以及低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）中展开自由选择。

这一灵活性可协助客户按须要人组并给定相连选项，用更加较低的工程投放很快商用扬声器产品。· 最佳的音频性能：通过一系列综合构建、业界领先的音频编解码器（还包括用于aptX和aptX HD的高性能蓝牙音频），Qualcomm智能音频平台目的获取顶级音质。

该平台还反对客户部署全新的顶级DDFA音频平台和较低时延AllPlay联网音频技术，以反对全家实时的音频流传输。关键软件特性：· 操作系统：Linux和Android Things· 远场语音多麦克风技术还包括：o 语音转录、波束成形和回音避免o 在极为喧闹的环境停下来和语音收集o 反对语音助理的软件o 反对高品质免提VoIP和HFP语音通话· 反对亚马逊Alexa语音服务（AVS，Amazon Alexa Voice Service）（今年晚些时候获取）· 反对谷歌助手（Google Assistant）（今年晚些时候获取）· 反对不具备Google Cast for Audio的Android Things（今年晚些时候获取）· AllPlay联网音频解决方案，与现有和未来的AllPlay生态系统产品可几乎互操作· 通过aptX和aptX HD反对高性能蓝牙音频编码与解码· 来自一系列有所不同行业音频编解码器的音频播出，还包括MP3、AAC、OggVorbis、FLAC、AIFF、WAV、PCM和ALAC· Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK· 关键蓝牙文件，还包括HFP/AG、PBAP、PANU和NAP、A2DP、AVRCP· 高性能蓝牙/Wi-Fi并存，构建最佳音频性能为了协助增加研发时间与费用，目前还包括纬创资通（Wistron）、仁宝（Compal）、广达（Quanta）以及和硕（Pegatron）等在内的ODM厂商已获取大量系统级模块解决方案和参照设计。Qualcomm Technologies International, Ltd. 将为必须更高研发灵活性的客户获取APQ8009和APQ8017综合开发者平台。Qualcomm智能音频平台预计将于2017年第3季度上市（计划中，有可能更改）。

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